AIを支える通信網と産業機器の基盤が前進

AIの普及を支える土台づくり

AIの利用拡大には、データセンター内で大量のデータを運ぶネットワークと、工場や設備を制御する機器の双方が関わります。今回の発表はその基盤を整える動きです。KDDIとBroadcomは省電力化や通信性能を検証し始めた段階で、家庭向けサービスの変更や効果がすでに実現したわけではありません。一方、Renesasのマイコンは購入や評価に向けた製品情報が公開されています。

KDDIとBroadcom、光を使うデータセンター網を共同検証

KDDIはBroadcomとネットワークインフラ技術で提携し、AIデータセンター内のGPU間通信に光電融合を取り入れるための共同検証を10月22日に開始しました。電気信号を光信号に変換する部品をスイッチチップの近くに置くCPO技術を使い、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築します。

両社は消費電力の削減に加えて、分散学習や推論を想定したデータ処理でパケット損失、混雑制御、実効スループットを評価します。結果を踏まえて将来のネットワーク構成を確立する方針ですが、削減量や実運用の開始時期は発表されていません。家庭向けブロードバンドについても次世代FTTHへの移行を検討する段階で、現時点で利用者向けサービスの提供開始を示す発表ではありません。

利用者が確認したいこと

• 利用者がすぐに申し込める新サービスではなく、まずデータセンター内の機器構成と性能を確かめる取り組みです。
• 提携と検証の展示は、事前登録制のKDDI SUMMIT 2026で10月27日・28日に予定されています。

Renesas、22nmとMRAMを採用したRX74シリーズを発売

Renesasは産業向け32ビットマイコンRX74MとRX74Nを発表し、同日から提供を開始しました。RXファミリーで初めて22nmプロセスと内蔵MRAMを採用し、最大600MHzで動作します。同社によると、従来の240MHz世代と比べて性能は2倍超です。

RX74Mは産業用ロボットやPLCなどの自動化設備を主な対象とし、EtherCAT、TSN対応ギガビットEthernet、CAN FDを単一チップに統合します。RX74Nはスマートメーター、パワーコンディショナー、空調設備などを想定しています。MRAMはデータ書き込み前の消去が不要なため、頻繁な更新を行う機器で更新時間や停止時間を抑えられる可能性があります。セキュリティ機能や耐量子暗号への対応も製品機能として説明されていますが、実際の保護水準は機器への実装や運用設計にも左右されます。

利用者が確認したいこと

• 産業機器の開発者は製品と評価ボードの詳細を確認できます。一般の消費者向け機器の発売を意味するものではありません。
• 最大600MHz品のほか、消費電力を20％超抑えた300MHz品も案内されています。

出典

• AIの社会実装に向け、Broadcomとネットワークインフラ技術で提携 — 2026年10月22日のKDDI発表。CPO技術の共同検証開始、評価項目、家庭向けFTTH移行が検討段階であること、10月27日・28日の展示予定を確認。
• Renesas Launches RX74M and RX74N Flagship 32-bit MCUs, First RX Family Built on 22nm Process and Featuring MRAM — 2026年10月22日のRenesas発表。RX74M/RX74Nの用途、22nmプロセス、MRAM、最大動作周波数、通信機能、セキュリティ機能および発売日を確認。